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平顶山市微龙电子科技有限公司 
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| 供应薄膜陶瓷垫片,衰减芯片 |
4 薄膜陶瓷垫片Thin FilmCeramic Submounts
4.1特性Features
􀂾 厚度范围Wide thickness range: 0.10mm～1.50mm (0.004˝～0.060˝)
􀂾 薄膜工艺制作Thin film technology products
􀂾 陶瓷基材Ceramic substrate
􀂾 适合金丝键合Fit to gold wire bonding
4.2运用Applications
用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路。
Used for heat dissipation, support, gold bonding and current circuit short.
􀂾 射频微波毫米波通讯RF/Microwave/Millimeter wave communication
􀂾 光通讯Optical communication
􀂾 LED 散热基座LED heat dissipation submount
4.3垫片结构Submount Figuration
4.4选型指导Selection Guide
★TABLE 4-1 长&宽代码Length & width code Unit: mm (inch)
张培星 手机：+86 150 3751 6482
ATR CO.,LIMITED
微龙科技有限公司
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